COW:AI顶规芯片需求暴涨,传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能_COWBOY

来源:《科创板日报》

编辑郑远方

图片来源:由无界AI工具生成

在持续已久的“AI热潮”中,各家争相推出的大模型、AI应用,都进一步推升了对算力狂热的需求。

Offchain Labs已上线Arbitrum Stylus代码和公共测试网:金色财经报道,区块链开发商Offchain Labs推出了Arbitrum Stylus,可以在Arbitrum第2层网络上以Rust、C和C++等多种编程语言以及已经采用的Solidity语言进行智能合约开发。该公司已公开Arbitrum Stylus的代码和测试网,并将其提交给Arbitrum社区投票。目的是扩大与以太坊兼容的智能合约开发的范围。

通过提高计算、存储和内存效率,Stylus显着降低了Gas成本,并支持新的区块链用例,例如替代签名方案、更大的生成艺术库、基于C++的游戏以及以前的计算密集型AI模型。[2023/8/31 13:09:41]

据电子时报今日报道,英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增,但因需要一条龙的先进封装产能,公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能,全年约比原本预估量再多出1万片水准。

摩根大通发布AI模型,旨在分析美联储政策信号:4月28日消息,在距离美联储下次会议还有一周之际,摩根大通发布了一个由人工智能驱动的模型,旨在破译美国央行的信息传递并发现潜在的交易信号。

根据美联储过去25年发布的历次声明和官员讲话,Joseph Lupton等摩根大通经济学家采用了一个基于ChatGPT的语言模型来检测政策信号的主旨,并根据所谓的“鹰鸽”指数,从宽松到限制进行评级。摩根大通计划扩大工具以覆盖30多家央行。(彭博社)[2023/4/28 14:32:44]

追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产,而目前已步入2023年第二季度中旬,台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准,若要在数个月内增加向英伟达供应量,则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能,届时其CoWoS产能将持续吃紧。

动态 | Chainalysis调查显示大约有379万个比特币已经彻丢失:根据来自Chainalysis的最新研究,可能有287—379万区间的比特币已经永远消失了。这相当于现存比特币总量的17-23%。(根据今天的估值,至少丢失了200亿美元)如果属实,这对于整个比特币的估值都有重要影响。而造成丢失的主要原因是私钥丢失,而丢失的那些币主要是在2009年和2010年被挖出的比特币。[2018/8/30]

台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分,该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封装技术,可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能,达成系统级整合。

实际上,在过去20多年里,存力发展速度远远落后于算力发展速度,两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出,先进封装技术如晶圆级封装、三维封装和系统级封装可突破内存容量与带宽瓶颈,大幅提高数据传输速率。

根据Yole数据显示,2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元,预计2025年将达到420亿美元,复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看,2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术,Yole和集微咨询预计,这一数值将在2025年达到4300万片,复合增速达6.79%。

中信证券也认为,AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展,ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大,亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制,并将加速数据中心的建设。

进一步地,Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升,以满足算力需求,因此带来的高通量散热需求,将推动先进封装与热管理材料的进一步革新,建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。

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