全球布局、国内领先的SoC芯片设计公司
聚焦智能终端SoC主控芯片和系统级解决方案
晶晨股份是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。
公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。
晶晨目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
公司目前已形成五大产品线战略布局。
即应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域的S系列SoC芯片，应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等智能显示终端的T系列SoC芯片，应用于多元化AI智能终端设备的A系列SoC芯片，高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成W系列芯片，以及车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片在内的汽车电子芯片。
公司业务布局全球，下游客户优质。
公司业务覆盖中国、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域。公司依托长期技术沉淀，持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发。
公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。借助全球性布局的区位优势和市场资源，公司在海内外聚集众多优质下游客户，其中包括小米、阿里巴巴、海尔、腾讯、联想、TCL、Google、Amazon、宝马、Epson、Sky、HarmanKardon、Zoom等顶级企业，同时帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。
研发投入持续增强，常态化股权激励
上市以来研发费用年均复合增长36.9%，研发人员年均复合增长33.7%。2022年公司研发费用11.9亿元，较2019年4.6亿元增长156.7%，年均复合增长36.9%；截至2022年底，公司研发人员人数达1480人，较2019年上市时的619人增长139%，年均复合增长33.7%。
公司建立股权激励的常态机制强化人才驱动，发布上市后第三次股权激励计划。
根据公告，2023年限制性股权激励计划向不超过575人授予不超过490万股限制性股票，激励对象包括中高层管理人员24人、技术骨干450人、业务骨干11人。
此前，2021年限制性股权激励计划向440人授予不超过800万股限制性股票，激励对象包括中高层管理人员26人、技术骨干391人、业务骨干23人；2019年限制性股权激励计划实际向568人授予不超过800万股限制性股票。
IPTV招标落地叠加下游需求季节性恢复，业绩进入回升通道
1Q23营收增长同比下降30%，毛利率连续第二个季度环比回升。公司发布2023年一季度业绩：公司1Q23实现营收10.4亿元(YoY-30.1%，QoQ-9.6%),归母净利润0.3亿元(YoY-88.7%，QoQ-34.5%)，扣非归母净利润0.26亿元(YoY-90.7%，QoQ-12.8%)，毛利率环比回升至37.4%(QoQ+1.7pct，YoY-3.4pct)，实现连续第二个季度回升。
中移动IPTV机顶盒招标已于一月落地，随着各大运营商开启提货周期，以及下游需求季节性恢复，公司业绩和毛利率近期有望显著回升。
行业步入复苏，研发投入增强以保持长期竞争优势。
进入2023年后，不确定性因素逐步缓解，行业开始步入复苏，公司所处的领域亦出现了一些积极因素，当前业绩波动属于新旧周期交叠期正常现象。
截至1Q23，公司存货13.1亿元(QoQ-2.0亿元)，自1Q22起一直保持健康合理水位，体现公司优秀的市场洞察和供应链管理能力。
公司研发人员较去年同期增长250人(YoY20.7%)，短期费用对利润产生一定影响，作为研发驱动型公司，持续保持高强度研发投入，将为公司未来带来更强劲的增长源与增长动力。
全年营收目标指引强劲，研发开支持续增强。
根据公告，公司2023年度的经营目标和工作计划制定了2023年度财务预算：2023年度营业收入预计增长率为0%-20%。同时，公司2023年度研发费用预计增长率为10%-20%。
智能机顶盒和电视市场复苏，国内外双轮驱动业绩复苏
智能化、高清化和多功能融合成为全球机顶盒发展方向
智能机顶盒是一种整合传统广播内容、高品质OTT内容递送、游戏主机、本地媒体播放及互联网应用的多功能设备。
智能机顶盒主要包括IPTV机顶盒和OTT机顶盒，其中IPTV机顶盒为交互式网络电视，利用宽带有线电视网，集互联网、多媒体、通讯等多种技术于一体，向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交互式服务的崭新技术，基于电信运营商专用网络运行；OTT(OverTheTopTelevision)是指互联网公司越过运营商，发展基于公共开放互联网的各种视及数据服务业务。
智能机顶盒向高清化、智能化、多功能融合方向发展。
随着用户对视频体验的要求提高，全球主要国家以及电视机厂商已经全力推广4K电视，智能机顶盒市场随之快速普及4K，并朝向8K发展。同时，智能机顶盒除了实现接入互联网海量音视频内容以外，搭载了安卓等操作系统，成为多功能智能终端，可以实现浏览网页、游戏、App下载、语音、手势识别等人机互动，通过Wi-Fi互联智能家居成为控制中心。频及数据服务业务。
国内机顶盒用于保有量超过6亿，升级迭代激发市场稳定增长
国内加快推进高清超高清，庞大存量市场进入升级迭代周期。2022年6月，国家广播电视总局发布进一步加快推进高清超高清电视发展的意见，目标到2025年底，全国地级及以上电视台和有条件的县级电视台全面完成从标清到高清转化，标清频道基本关停，高清电视成为电视基本播出模式，超高清电视频道和节目供给形成规模。
广播电视传输覆盖网络对高清超高清电视承载能力显著增强，高清超高清电视接收终端基本普及。大力推动有线电视网络高清超高清化发展、加快推进直播卫星高清超高清进程、加快推进直播卫星高清超高清进程、持续推进IPTV高清超高清化进程成为重点任务。
国内机顶盒用户保有量超过6亿，升级迭代激发市场规模稳定增长。
根据工信部及广电总局统计数据，截至2023年5月末，国内三家运营商IPTV用户数增长至3.9亿户，较2022年末净增长996万户；根据国家统计局统计，截至2022年末，全国有线电视用户1.99亿户，另外，预计我国有数千万OTT机顶盒保有量。
国家推动高清超高清发展，将激发市场持续稳定增长，结合国内用户保有量，我们预计平均每年国内超高清、高清机顶盒出货量将持续稳定在6000-8000万台，配套芯片单价随性能提升而显著提升。
在海外，随着全球范围内互联网化的快速发展，智能机顶盒业务以其丰富的互动业务、良好的用户体验以及巨大的潜在价值和商业空间，在很多国家得以发展。
据Statista及DigitalTVResearch发布的数据显示，全球OTT市场规模已经从2010年的61亿美元升至2019年的830亿美元。预计2025年全球OTT市场规模将达到1670亿美元。
S系列芯片性能领先，获全球运营商和智能终端客户高度认可
为支持网络智能机顶盒演进，机顶盒SoC芯片功能和性能不断提升。为了支持更新的操作系统以及高清晰等视频播放需求，机顶盒SoC不断迭代其多核CPU、GPU和编解码模块，支持高算力的神经网络单元和支持采集高动态影像的ISP随着语音和手势等人机互动方式被引入，28nm、12nm等先进制程工艺被采用以支持芯片集成度提升和性能、功耗表现提升。
晶晨S系列芯片产品性能和料号储备领先业界。
根据公司公告，公司广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域的S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒及混合模式机顶盒。
公司先于业界率先采用12nm先进的芯片制程工艺，持续优化、提升产品性能、降低功耗，产品工艺走在行业前列。
目前，公司S系列芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。
根据CNXSoftware报道，2022年亚马逊推出了“全新”的FireTVCube流媒体设备配备了晶晨为其订制的AmlogicPOP1-G(Amlogic-AMLPopcorn)八核Cortex-A73/A53处理器；同年，谷歌最近推出的搭载GoogleTVHD的Chromecast采用了晶晨的AmlogicS805X2四核Cortex-A35CPU。
A系列SoC芯片适应丰富多元智能应用场景，拥有众多境内外知名企业客户。
根据公司公告，公司A系列SoC芯片广泛应用于智能家居、智能办公、智慧教育应用、智能健身、智能家电、无人机、智慧商业、智能终端分析盒、智慧娱乐、AR终端等。客户包括小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。
基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性和过往产品的良好表现，以及新技术的不断演进，未来公司芯片的应用领域还将进一步丰富、扩充。
目前公司在研升级芯片面向AI芯片面向机器人、智能影像、智能音箱等应用，我们认为公司在境内外大客户协同下，有望在下一轮以生成式AI驱动的AIoT行业发展中，率先受益。
Wi-Fi6即将商用出货，未来或创三十亿营收
Wi-Fi应用和市场需求不断扩张，全球每年40亿台设备出货规模
Wi-Fi作为全球应用最广的局域网连接通信协议，是物联网主要的连接方式之一，其凭借通信距离长、传输速度快、连接快等优点，已成为现代信息化和数字社会不可或缺的基本因素。
Wi-Fi技术最初以笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费终端为主要应用领域，随着智能家居、智慧城市、工业互联网等物联网市场的发展，以及AR、VR、4K/8K超清/超高清等领域的兴起，Wi-Fi在日常生活中起到了举足轻重的作用，无论是家中、办公室还是商圈，Wi-Fi的覆盖提供了充分的便利性。
应用领域的扩张和市场需求的增加促进了Wi-Fi技术的不断升级迭代以及Wi-Fi市场的不断增长。
2027年全球搭载Wi-Fi设备出货量将达44亿台。
根据IDC数据，2022年全球搭载Wi-Fi的设备出货量达38亿台，保有量为179.7亿台。预计到2027年，全球搭载Wi-Fi的设备出货量达44亿台，保有量将达242.5亿台。
其中晶晨所涉下游Wi-Fi电视、机顶盒、智能家居、AR/VR等消费电子或IoT领域，在2022年搭载Wi-Fi的设备出货量为12.1亿台，预计到2027年将增至15.8亿。
晶晨Wi-Fi62T2R即将大规模商用，加速打造数十亿营收产品线
公司基于对无线通信技术之于未来机顶盒、电视、智能家居等应用联网能力重要性准确且前瞻的判断，早在2019年科创板IPO前数年即着手投入研发高速传输Wi-Fi和蓝牙芯片，并将研发项目立为科创板IPO重要募投项目。
根据公司公告，公司Wi-Fi蓝牙芯片于2020年第三季度实现量产，稳步推进其商业化，并不断进行技术优化和升级。
我们认为自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.2单芯片W155S1大规模商用，是公司发展史上重要的里程碑事件：
一方面，标志着公司多年持续投入研发高速无线传输芯片取得突破，作为五大产品线之一的无线连接芯片业务有望开始贡献显著收入增量；
另一方面，通过搭配全球重量级客户小米的终端量产商用以及后续全球市场销售验证，有望为公司推出下一代Wi-Fi蓝牙芯片奠定稳固基础。
公司Wi-Fi62X2商业量产在即，有望成为营收显著提升来源。
公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，已于2022年12月预量产，有望于2023年下半年进入商业化阶段，Wi-Fi6产品具有更加广阔的应用场景，完善了无线产品系列，标志着公司踏入全球少数玩家参与的高壁垒领域。
提供主芯片+无线连接等辅助芯片解决方案是高通、联发科等全球SoC龙头公司的成功商业模式，晶晨有望中长借助该模式获近三十亿人民币级别营收增量。
我们预测2025年公司SoC出货量将接近2亿颗，假设公司中长期完成主芯片+无线连接解决方案出货比率达100%，我们预计晶晨此部分Wi-Fi芯片有望在未来带来近三十亿级的年营收增量。
盈利预测
假设前提
全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。其中：
多媒体智能终端芯片：主要系S系列SoC芯片(智能机顶盒等)、T系列SoC芯片(智慧显示)、A系列SoC芯片(AI智能终端)，汽车电子芯片(车载信息娱乐、智能座舱)。
2021年-2022年，多媒体智能终端芯片销售量分别为15480.31颗和13847.48万颗，营收分别为47.48亿、55.22亿元，毛利率分别为40.07%、37.12%。
短期来看，智能机顶盒、智能电视需求进入复苏周期，公司相关营收2023年业绩将逐季显著改善；中长期看，智能机顶盒和智能电视升级趋势，AIGC驱动AIoT市场创新趋势，以及汽车智能化趋势皆将驱动多媒体智能终端SoC芯片量价齐升。
公司作为全球布局、国内领先的SoC设计公司，拥有众多全球知名智能终端以及运营商客户，将充分受益。
我们预计2023年-2025年公司多媒体智能终端芯片营收同比增长19.41%、16.93%、14.90%至65.94亿、77.10亿、88.59亿元；预计毛利率自2024年逐步回升，2023-2024年毛利率分别为37.07%、37.46%、38.85%。
其他芯片：主要系W系列芯片(高速数传Wi-Fi蓝牙芯片)等主SoC芯片周边芯片。
公司第一代Wi-Fi5蓝牙芯片于2020年首次量产，2022年12月预量产第二代Wi-Fi蓝牙芯片。2021年-2022年，其他芯片销量分别为451.76万颗、275.59万颗，营收0.38亿元、0.23亿元，毛利率分别为35.16%和33.20%。
根据IDC数据，2022年全球搭载Wi-Fi的设备出货量达38亿台，预计到2027年，全球搭载Wi-Fi的设备出货量达44亿台。随着公司第二代产品今年商业出货，公司Wi-Fi产品下游应用覆盖面显著提升。
借鉴国际SoC大厂的成功商业模式，即提供主芯片+无线连接等辅助芯片解决方案，公司无线连接芯片营收有望快速增长。
我们预计2023年-2025年公司其他芯片营收同比增长449.52%、390.67%、128.26%至1.26亿、6.19亿、14.12亿元；预计毛利率随产品大规模稳定出货而逐步提升，预计2023-2024年毛利率分别为35.00%、37.00%、39.00%。
未来3年业绩预测
我们预计2023-2025年公司营业收入分别同比增长21.2%/23.9%/23.3%至67.20/83.29/102.72亿元，对应综合毛利率为37.03%/37.43%/38.87%。
我们预计2023-2025年公司期间费用率为23.15%/21.20%/19.95%；预计2023-2025年公司归母净利润分别同比增长22.1%/48.3%/42.5%至8.87/13.16/18.76亿元。
盈利预测的情景分析
我们对盈利预测进行情景分析，以前述假设为中性预测，乐观预测将营收增速和毛利率分别提高5pct和2pct；悲观预测将营收增速和毛利率分别降低5pct和2pct。
估值与总结
估值分析
我们选择同样从事智能终端SoC芯片设计的瑞芯微、全志科技、恒玄科技，以及同样从事Wi-Fi无线连接芯片设计的乐鑫科技作为公司的可比公司。其中：
瑞芯微：公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片产品及技术服务。公司主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，同时提供专业技术服务。
全志科技：公司目前的主营业务为系智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
恒玄科技：公司是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一，公司已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供应商，产品及技术能力获得客户广泛认可，目前公司产品已进入全球主流安卓手机品牌，包括华为、三星、OPPO、小米及Moto等，同时在专业音频厂商中也占据重要地位，进入包括哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌。
乐鑫科技：公司是物联网Wi-Fi解决方案专业供应商，专注于物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。公司主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
总结
我们看好生成式AI驱动AIoT的创新周期内，端侧SoC芯片行业的发展前景以及公司客户结构优质、研发体系先进的核心竞争力。
预计2023-2025年公司归母净利润同比增长22.1%/48.3%/42.5%至8.87/13.16/18.76亿元，EPS2.14、3.17、4.52元。
参考可比公司Wind一致预期下2023年PE均值，考虑到当前半导体行业正处需求修复期，市场竞争激烈，基于审慎原则，给予公司2023年55-58倍预期PE，对应公司的合理市值区间为488.09-514.71亿元，对应117.54-123.95元/股。
风险提示
估值的风险
我们采取了相对估值方法，多角度综合得出公司的合理估值在117.54-123.95元之间，但该估值是建立在相关假设前提基础上的，特别是可比公司的选择和对公司估值倍数的选择。我们根据对公司的综合分析，给出了相对合理的假设，但无法排除部分数据估算不准确的风险。
盈利预测的风险
我们假设公司未来3年收入增长21%/24%/23%，可能存在对公司产品销量及价格预计偏乐观、进而高估未来3年业绩的风险。
我们预计公司未来3年主营业务毛利率分别为37.0%/37.4%/38.9%，可能存在对公司成本估计偏低、毛利高估，从而导致对公司未来3年盈利预测值高于实际值的风险。
经营风险
客户集中风险
公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中度相对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合公司所处行业经营特征。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
股东客户收入占比提升的风险
过去几个报告期内，公司存在股东同时为客户的情况。若股东客户在未来增加投资，相关交易将构成关联交易，公司关联交易的占比将提升，同时若股东客户生产经营发生重大变化或者对公司的采购发生变化，导致对公司的订单减少，可能对公司生产经营产生不利影响。
供应商集中风险
公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆供应商数量较少，公司晶圆代工服务供应商比较集中。如果代工服务工厂发生重大突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排期紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定不利影响。
持续资金投入风险
集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力，通常需要持续不断对企业注入资本。包括但不限于研发投入、生产工艺投入、成本上涨等。如果公司不能持续进行资金投入，则难以确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。
前五大客户变动风险
虽然公司客户群稳定，主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险
随着制程工艺的不断提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工艺和封装、测试等后道工艺成本均随之增加，公司将在电路设计、版图设计、设计验证等环节投入更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投入将为公司长期发展奠定基础，但如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将会为公司带来利润下滑的风险。
主营业务下滑风险
受全球互联网化快速发展及市场需求增长等影响，公司主营业务所处市场经历了快速增长期。但是如果未来宏观环境发生变化、全球范围内政策推进力度和持续时间不及预期、下游客户缩减采购规模或行业竞争加剧，将有可能对公司业务和盈利能力产生一定影响。
技术风险
公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接影响公司的竞争能力。
因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业为技术密集型行业，科技技术更新速度较快，摩尔定律的存在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对所处行业细分领域芯片的研发，已具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
研发失败风险
目前公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资金，未来如果公司开发的产品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
技术人才流失风险
集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人员的引进、激励和保护力度，则存在技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
行业风险
市场竞争风险
公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯片设计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。海外知名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司的市场竞争风险。
市场需求变化风险
高科技技术和产品更新速度较快、市场竞争激烈，如果公司后续推出的新款芯片不能及时适应下游客户和消费者的需求变化，将会对公司芯片销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果公司部分下游客户因为政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险，也会对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。
宏观环境风险
公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。
公司业务覆盖全球主要经济区域，如果国内和国际经济下滑，可能导致消费电子行业受到影响，进而导致公司销售下滑，将对公司盈利造成不利影响。
相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经济周期性波动影响显著。
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