TAN:聚合科技拟向多家商业银行申请融资 为满足公司发展资金需求_inheritance Art

挖贝网2月14日,聚合科技近日发布公告,为满足生产经营及业务发展的资金需要,公司拟向各商业银行申请融资,自股东大会审议通过后,一年内有效。

公司向中国工商银行股份有限公司广州经济技术开发区支行申请金额不超过人民币50,000万元或等值外币的授信额度,办理的业务品种包括但不限于流动资金贷款、信用证、银行承兑汇票,担保方式包括但不限于以下的一种或数种组合:1.以公司收取的承兑汇票质押;2.存入保证金;3.银行定期存单质押;4.理财产品质押;5.以位于广州经济技术开发区永和经济区贤堂路12号的厂房抵押;6.关联方TANJUN先生提供全额连带责任保证担保。

Web3人工智能平台Alive完成1200万美元机构融资:金色财经报道,作为NVIDIA Inception Program早期成员的Web3人工智能平台Alive已完成1200万美元机构融资,投资方信息暂未披露。该公司此前于3月16日完成了500万美元的种子轮融资,当时领投方为Myer Capita,参投方包括Space Capital、Main Sequence Ventures、Viola Ventures、SquarePeg、Pitango等。Alive还宣布推出人工智能节点计划“AI Node”,旨在通过Web3使人工智能更加民主化,节点持有者将有机会参与Alive的治理和决策过程,共同推动AI技术和应用的创新,据悉该计划将由30,000个Alive节点组成,预计将在6月下旬正式启动。(digitaljournal)[2023/6/8 21:22:36]

向上海浦东发展银行股份有限公司广州分行申请金额不超过人民币3,000.00万元或等值外币的授信额度。办理的业务包括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票及贴现、非融资性保函等,以上业务将由公司关联方TANJUN先生提供全额保证担保。

Meta:人工智能实验室副总裁JEROME PESENTI将于六月中旬离职:6月3日消息,Meta:人工智能实验室副总裁JEROME PESENTI将于六月中旬离职。(金十)[2022/6/3 3:59:47]

公司向招商银行股份有限公司广州分行融资不超过人民币5,000.00万元或等值外币。关联方TANJUN先生提供全额连带责任保证担保。

向招商银行股份有限公司广州分行以本公司收取的承兑汇票或者保证金质押并申请票据池及票据相关的融资业务,额度不超过人民币50,000.00万元或等值外币。

声音 | 广西自治区大数据发展局钟穗:将积极布局人工智能、区块链等新兴产业:据广西日报消息,5月30日,在广西深化“放管服”改革情况新闻发布会上,广西自治区大数据发展局副局长钟穗表示,将以项目实施为抓手,推动数字产业发展。积极布局人工智能、空间地理信息、区块链等新兴产业,已落地实施中国-东盟(华为)人工智能联合创新中心、中国-东盟地理信息小镇等项目。[2019/5/30]

向招商银行股份有限公司广州分行申请以本公司自有保证金质押的金额不超过壹仟万美元的进口信用证单项授信业务,期限壹年。

公司向中国农业银行股份有限公司广州天河支行融资不超过人民币7,000.00万元或等值外币。关联方TANJUN先生提供全额连带责任保证担保。

同时,开通以本公司收取的承兑汇票或者保证金质押金额不超过人民币7,000.00万元或等值外币票据池及信用证授信业务。

公司向中国民生银行股份有限公司广州分行申请金额不超过人民币3,000.00万元或等值外币的授信额度。办理的业务包括但不限于本外币短期流动资金贷款、中长期流动资金贷款、银行承兑汇票、银行承兑汇票贴现、商票贴现、开立即期/远期信用证、开立进口信用证及其项下押汇、关税保函等,以上业务将由公司关联方TANJUN先生提供不可撤销的连带责任保证。

公司向中信银行股份有限公司广州分行融资不超过人民币3,000.00万元或等值外币。关联方TANJUN先生提供全额连带责任保证担保。

同时,开通以本公司收取的承兑汇票或者保证金质押金额不超过人民币20,000.00万元或等值外币票据池及信用证授信业务。

公司向华夏银行股份有限公司广州开发区支行融资不超过人民币5,000.00万元或等值外币。关联方TANJUN先生提供全额连带责任保证担保。

同时,开通以本公司收取的承兑汇票或者保证金质押金额不超过人民币10,000.00万元或等值外币票据池及信用证授信业务。

以上融资业务的利率、期限等条件由公司在办理时与融资银行具体协商确定;实际提款日和还款日以公司与融资银行办理的借据上所记载的日期为准。

此次申请授信融资,其目的是为满足公司发展资金需求,促进公司业务发展,对公司日常性经营产生积极影响,符合公司和全体股东的利益。

挖贝网资料显示,聚合科技主营业务为风电叶片用环氧树脂、电子封装用环氧树脂、粉末涂料、有机硅和复合新型材料的研发、生产和销售。

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